DIP插件加工的正確步驟有哪些?
- 分類(lèi):新聞資訊
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- 來(lái)源:
- 發(fā)布時(shí)間:2023-12-20
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【概要描述】DIP插件加工的正確步驟有哪些?
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DIP插件加工的正確步驟有哪些?
隨著(zhù)PCBA加工行業(yè)的發(fā)展,越來(lái)越多的產(chǎn)品選擇用SMT貼片進(jìn)行生產(chǎn)加工,而SMT貼片技術(shù)有著(zhù)小型化、智能化的優(yōu)點(diǎn),技術(shù)也愈發(fā)成熟,但是一些PCBA產(chǎn)品還是需要進(jìn)行DIP插件加工,比如一些電子元件較大的PCB線(xiàn)路板,SMT貼片加工不能滿(mǎn)足它的加工要求,所以DIP插件加工也是PCBA加工流程中不可被取代的一環(huán),是極為重要的工藝流程。
一般的DIP插件分為七步加工流程:元器件預加工、插件加工、波峰焊接、元件切腳、后焊加工、清洗、功能測試。
01 元器件預加工
首先,工作人員需要根據BOM物料清單進(jìn)行領(lǐng)料,再認真核對物料的型號、規格、簽字,然后根據樣板模樣進(jìn)行產(chǎn)品預加工,最后投入正式生產(chǎn)。
02 插件加工
手工準備,將元件正確地插入到貼片加工完成后的PCB線(xiàn)路板上。
03 波峰焊接
檢查PCB線(xiàn)路板插件情況,全部正確后放入夾具中過(guò)波峰焊機,經(jīng)過(guò)噴助焊劑、過(guò)液態(tài)錫波峰和冷卻等環(huán)節,完成對PCB線(xiàn)路板的焊接。
04 元件切腳
對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳,以達到合適的尺寸。
05 后焊
對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補焊,進(jìn)行維修。
06 清洗
對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗,以達到客戶(hù)所要求的環(huán)保標準清潔度。
07 功能測試
元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進(jìn)行維修再測試處理。
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